聚氨酯復(fù)合保溫板的生產(chǎn)工作原理及區(qū)別

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聚氨酯保溫板的質(zhì)量主要取決于其密度和脆性。一般來說，4-5cm 的聚氨酯板的密度在40左右，這樣的聚氨酯板要高，不易變形，吸水率較低，保溫效果好。有的廠家還降低成本，節(jié)約原材料，調(diào)整密度到30左右，這樣的立方體重量不到10公斤，單片產(chǎn)品看起來沒有什么不同，但隨著時(shí)間的推移沉淀，低密度聚氨酯板收縮。什么是收縮？也就是說，經(jīng)過長時(shí)間的日曬，高溫后，聚氨酯板會(huì)變形，變得不均勻，有的原來4厘米厚的收縮成3厘米甚至2.5厘米。眾所周知，聚氨酯泡沫需要高溫，所以有些人用高溫來使聚氨酯板的密度特別低，但總是經(jīng)不起時(shí)間的考驗(yàn)！熱量會(huì)再次顯示他。

這樣的板材雖然價(jià)格便宜，但是真的不可取。建筑是百年大計(jì)，反復(fù)施工不但造價(jià)高，而且對(duì)人們的生活造成很大的不便。

在水性聚氨酯板材的制備中，除了異氰酸酯分子之間的自聚合反應(yīng)和一些其他交聯(lián)反應(yīng)外，主要反應(yīng)是異氰酸酯與含活性氫化合物之間的反應(yīng)。聚氨酯板化學(xué)是基于異氰酸酯的化學(xué)反應(yīng)。有機(jī)異氰酸酯化合物含有高度不飽和的異氰酸酯基團(tuán)(-NCO，結(jié)構(gòu)式為-N=C=O)，因此其化學(xué)性質(zhì)特別活潑。

一般可以認(rèn)為，聚氨酯板異氰酸酯基的電荷主要分布情況如下，其電子系統(tǒng)共振技術(shù)結(jié)構(gòu)為：由于氧和氮原子上的電子云之間密度影響較大，其電負(fù)性也較大，-NCO 基團(tuán)中的氧原子具有電負(fù)性差異最大，為親核中心，可與含活潑氫化合物知識(shí)分子上的氫原子模型進(jìn)行分析反應(yīng)而生成一個(gè)羥基，但產(chǎn)生的不飽和碳原子上的羥基也是非常重要不穩(wěn)定，會(huì)重排為氨基甲酸酯基(當(dāng)反應(yīng)物為醇時(shí))或脲基(當(dāng)反應(yīng)物為胺時(shí))。

由于碳原子上的電子云密度最低，因此它更積極，作為水力發(fā)電中心，并且容易受到親核試劑的影響。由于NCO基座上的碳原子受到活性氫分子內(nèi)親核中心攻擊，因此硫氰酸酯與活潑的氫化合物發(fā)生反應(yīng)。

(1) 異氰酸酯中的活性基團(tuán)-NCO 可與帶有活潑氫的聚酯多元醇、聚醚多元醇、有機(jī)硅發(fā)生反應(yīng)，從而可以在預(yù)聚體中引入有機(jī)硅，進(jìn)而改善聚氨酯板的性能。

(2)異氰酸酯與活性氫化合物的反應(yīng)是由于活性氫化合物的親核中心對(duì) -nco 基碳原子的攻擊引起的。